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글로벌 IC 패키징 서비스 시장 보고서, 역사 및 전망 2024-2030, 제조업체, 주요 지역, 유형 및 응용별 데이터 분석
Global IC Packaging Services Market Report, History and Forecast 2024-2030, Breakdown Data by Companies, Key Regions, Types and Application
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- 조회수:328
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- 보고서 코드 :78243
- 출판 시간 :2024-04-09
- 보고서 페이지 :114 ;차트 :142
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요약
코로나19 전염병 및 러시아-우크라이나 전쟁 영향으로 인해 IC 패키징 서비스의 글로벌 시장은 2023년에 백만 달러로 추정되며, 2023-2029년 예측 기간 동안 %의 CAGR로 성장하여 2029년까지 백만 달러의 수정된 규모에 도달할 것으로 예상됩니다.
IC 패키징 서비스의 북미 시장은 2023년부터 2029년까지의 예측 기간 동안 %의 CAGR로 2022년 백만 달러에서 2029년 백만 달러에 도달할 것으로 예상됩니다.
IC 패키징 서비스의 아시아 태평양 시장은 2023년부터 2029년까지의 예측 기간 동안 %의 CAGR로 2022년 백만 달러에서 2029년 백만 달러에 도달할 것으로 예상됩니다.
IC 패키징 서비스의 유럽 시장은 2023년부터 2029년까지의 예측 기간 동안 %의 CAGR로 2022년 백만 달러에서 2029년 백만 달러에 도달할 것으로 예상됩니다.
보고 범위
본 보고서는 정량과 정성 분석을 통해 글로벌 IC 패키징 서비스의 시장을 전면적으로 소개하고 독자들이 비즈니스/성장 전략을 제정하고, 시장 경쟁 상황을 평가하며, 현재 시장에서 자신의 위치를 분석하고, IC 패키징 서비스에 대해 현명한 비즈니스 결정을 내리도록 돕는 데 목적을 둔다.
IC 패키징 서비스의 시장 규모, 추정 및 예측은 2022년을 기준 연도로 간주하고, 2018년부터 2029년 기간 동안의 역사 및 전망 데이터와 함께 수익(백만 달러) 측면에서 제공됩니다. 이 보고서는 글로벌 IC 패키징 서비스 시장을 포괄적으로 분류합니다. 유형별, 응용별, 업체별 제품과 관련된 지역 시장 규모도 제공됩니다. 시장 규모를 추정하면서 코로나19와 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 고려했습니다.
시장에 대한 보다 심층적인 이해를 위해, 보고서는 경쟁 환경, 주요 경쟁업체 및 해당 시장 순위에 대한 프로필을 제공합니다. 이 보고서는 또한 기술 동향 및 신제품 개발에 대해 설명합니다.
이 보고서는 독자들이 산업 내 경쟁과 경쟁 환경에 대한 전략을 이해하여 잠재적 이익을 높이는 데 도움이 될 것입니다. 이 보고서는 또한 글로벌 IC 패키징 서비스 시장의 경쟁 환경에 초점을 맞추고 시장 점유율, 산업 순위, 경쟁자 생태계, 시장 성과, 신제품 개발, 운영 상황, 확장 및 주요 업체 인수 등을 자세히 소개합니다. 독자가 주요 경쟁자를 식별하고 시장의 경쟁 패턴을 깊이 이해할 수 있도록 도와줍니다.
시장 세분화
이 보고서는 제조업체, 유형, 응용, 지역 및 국가별 IC 패키징 서비스 부문을 다루고 있으며, 시장 규모 및 2022년을 기준 연도로 간주하여 역사와 전망 기간(2018-2023, 2024-2029)에 대한 CAGR을 제공합니다. 이는 다양한 부문에서 잠재적인 수익 기회를 설명하고 이 시장에 대한 매력적인 투자 제안 매트릭스를 설명합니다.
기업별
ASE
Amkor Technology
JCET
SPIL
Powertech Technology Inc.
TongFu Microelectronics
Tianshui Huatian Technology
UTAC
Chipbond Technology
Hana Micron
OSE
Walton Advanced Engineering
NEPES
Unisem
ChipMOS Technologies
Signetics
Carsem
KYEC
IC 패키징 서비스 유형별 분류
Traditional Packaging
Advanced Packaging
IC 패키징 서비스 응용별 분류
Automotive and Transportation
Consumer Electronics
Communication
Others
IC 패키징 서비스 지역별 분류
북미(미국, 캐나다, 멕시코)
유럽(독일, 영국, 프랑스, 러시아, 이탈리아, 기타 유럽 지역)
아시아 태평양(한국, 중국, 일본, 인도, 동남아시아, 기타 아시아 태평양 지역)
남미(브라질, 기타 남미 지역)
중동 및 아프리카(사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카, 기타 중동 및 아프리카 지역)
이 보고서를 구매해야 하는 이유
유익하고 상세한 데이터, 역사 및 전망 데이터는 시장의 변화를 분석할 수 있습니다. 각 지부와 하위 지부의 시장 가치 (백만 달러) 데이터를 제공합니다.
이 보고서는 이해 관계자가 IC 패키징 서비스의 글로벌 산업 상태와 동향을 이해하는 데 도움이 될 것이며 주요 시장 동인, 제한, 도전 및 기회에 대한 정보를 제공합니다. 이를 통해 시장 변화를 예상하여 경쟁사보다 앞서 나갈 수 있습니다.
이 보고서는 이해 관계자가 경쟁업체를 더 잘 이해하고 비즈니스에서 자신의 위치를 강화하기 위해 더 많은 통찰력을 얻는 데 도움이 될 것입니다. 경쟁 환경 부분은 시장 점유율 및 순위(수량 및 가치), 경쟁 업체의 생태계, 신제품 개발, 확장 및 인수가 포함됩니다. 이 간결한 분석, 명확한 그래프 및 표 형식을 통해 필요한 정보를 빠르게 찾아낼 수 있습니다.
이 보고서는 이해 관계자가 IC 패키징 서비스 산업에 대한 코로나19 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 이해하는 데 도움이 됩니다. 코로나19 및 러시아-우크라이나 전쟁의 불확실성을 염두에 두고 우리는 다양한 최종 사용 부문에 대한 전염병의 직간접적 영향을 지속적으로 추적하고 평가하고 있습니다. 이러한 통찰력은 보고서에 주요 시장 기여자로 포함됩니다.
핵심 챕터
제1장: 보고서의 연구 범위, 역사 및 전망 기간(2018-2023, 2024-2029)에 대한 전 세계와 지역 시장 규모 및 CAGR에 대한 요약 소개. 시장의 현재 상태와 단기에서 중기 및 장기적으로 가능한 진화에 대한 높은 수준의 관점 제공.
제2장: 독자가 다양한 시장 부문에서 블루오션 시장을 찾도록 돕기 위해 각 시장 부문의 시장 규모와 발전 잠재력을 다루는 제품 유형에 따른 다양한 시장 부문 분석 제공.
제3장: 독자가 다양한 다운스트림 시장에서 블루오션 시장을 찾도록 돕기 위해 각 시장 부문의 시장 규모와 발전 잠재력을 다루는 응용에 따른 다양한 시장 부문 분석 제공.
제4장: IC 패키징 서비스 기업의 경쟁 환경, 수익, 시장 점유율 및 순위, 최신 발전 계획, 합병 및 인수 정보 등에 대한 자세한 분석.
제5장: 주요 업체의 프로필을 제공하고 제품 소개, 수익, 최근 발전 등을 포함한 시장 주요 기업의 기본 상황을 자세히 소개.
제6장, 7장, 8장, 9장 및 10장: 북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카, 국가별 수익.
제11장: 이 섹션에서는 또한 시장 역학, 시장의 최신 발전, 시장의 추진 요인 및 제한 요소, 업계 기업이 직면한 도전과 리스크, 업계의 관련 정책 분석 소개.
제12장: 연구 결과/결론 보고서 디렉토리
1 IC 패키징 서비스의 시장 개요
1.1 IC 패키징 서비스 시장 개요
1.1.1 IC 패키징 서비스 제품 범위
1.1.2 IC 패키징 서비스 시장 현황 및 전망
1.2 지역별 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 규모 개요 2018 VS 2022 VS 2029
1.3 지역별 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029)
1.4 지역별 글로벌 IC 패키징 서비스 역사적 시장 규모 (2018-2023)
1.5 지역별 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 규모 예측 (2024-2029)
1.6 주요 지역 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029)
1.6.1 북미 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029)
1.6.2 유럽 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029)
1.6.3 아시아 태평양 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029)
1.6.4 라틴 아메리카 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029)
1.6.5 중동 및 아프리카 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029)
2 유형별 IC 패키징 서비스 시장 개요
2.1 유형별 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 규모: 2018 VS 2022 VS 2029
2.2 유형별 글로벌 IC 패키징 서비스 역사적 시장 규모 (2018-2023)
2.3 유형별 글로벌 IC 패키징 서비스 예측 시장 규모 (2024-2029)
2.4 Traditional Packaging
2.5 Advanced Packaging
3 응용별 IC 패키징 서비스 시장 개요
3.1 응용별 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 규모: 2018 VS 2022 VS 2029
3.2 응용별 글로벌 IC 패키징 서비스 역사적 시장 규모 (2018-2023)
3.3 응용별 글로벌 IC 패키징 서비스 예측 시장 규모 (2024-2029)
3.4 Automotive and Transportation
3.5 Consumer Electronics
3.6 Communication
3.7 Others
4 업체별 IC 패키징 서비스 경쟁 분석
4.1 업체별 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2023)
4.2 기업 유형별 글로벌 주요 제조업체 (1류, 2류, 3류) 및 (2022년 IC 패키징 서비스 수익 기준)
4.3 주요 업체의 IC 패키징 서비스 시장 진입 날짜
4.4 글로벌 주요 업체 IC 패키징 서비스 본사 및 서비스 지역
4.5 주요 업체 IC 패키징 서비스 제품 솔루션 및 서비스
4.6 경쟁 상태
4.6.1 IC 패키징 서비스 시장 집중도
4.6.2 합병 및 인수, 확장계획
5 기업 (주요 업체) 프로필 및 주요 데이터
5.1 ASE
5.1.1 ASE 프로필
5.1.2 ASE 주요 사업
5.1.3 ASE IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.1.4 ASE IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.1.5 ASE 최근 발전
5.2 Amkor Technology
5.2.1 Amkor Technology 프로필
5.2.2 Amkor Technology 주요 사업
5.2.3 Amkor Technology IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.2.4 Amkor Technology IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.2.5 Amkor Technology 최근 발전
5.3 JCET
5.3.1 JCET 프로필
5.3.2 JCET 주요 사업
5.3.3 JCET IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.3.4 JCET IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.3.5 SPIL 최근 발전
5.4 SPIL
5.4.1 SPIL 프로필
5.4.2 SPIL 주요 사업
5.4.3 SPIL IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.4.4 SPIL IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.4.5 SPIL 최근 발전
5.5 Powertech Technology Inc.
5.5.1 Powertech Technology Inc. 프로필
5.5.2 Powertech Technology Inc. 주요 사업
5.5.3 Powertech Technology Inc. IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.5.4 Powertech Technology Inc. IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.5.5 Powertech Technology Inc. 최근 발전
5.6 TongFu Microelectronics
5.6.1 TongFu Microelectronics 프로필
5.6.2 TongFu Microelectronics 주요 사업
5.6.3 TongFu Microelectronics IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.6.4 TongFu Microelectronics IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.6.5 TongFu Microelectronics 최근 발전
5.7 Tianshui Huatian Technology
5.7.1 Tianshui Huatian Technology 프로필
5.7.2 Tianshui Huatian Technology 주요 사업
5.7.3 Tianshui Huatian Technology IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.7.4 Tianshui Huatian Technology IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.7.5 Tianshui Huatian Technology 최근 발전
5.8 UTAC
5.8.1 UTAC 프로필
5.8.2 UTAC 주요 사업
5.8.3 UTAC IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.8.4 UTAC IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.8.5 UTAC 최근 발전
5.9 Chipbond Technology
5.9.1 Chipbond Technology 프로필
5.9.2 Chipbond Technology 주요 사업
5.9.3 Chipbond Technology IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.9.4 Chipbond Technology IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.9.5 Chipbond Technology 최근 발전
5.10 Hana Micron
5.10.1 Hana Micron 프로필
5.10.2 Hana Micron 주요 사업
5.10.3 Hana Micron IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.10.4 Hana Micron IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.10.5 Hana Micron 최근 발전
5.11 OSE
5.11.1 OSE 프로필
5.11.2 OSE 주요 사업
5.11.3 OSE IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.11.4 OSE IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.11.5 OSE 최근 발전
5.12 Walton Advanced Engineering
5.12.1 Walton Advanced Engineering 프로필
5.12.2 Walton Advanced Engineering 주요 사업
5.12.3 Walton Advanced Engineering IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.12.4 Walton Advanced Engineering IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.12.5 Walton Advanced Engineering 최근 발전
5.13 NEPES
5.13.1 NEPES 프로필
5.13.2 NEPES 주요 사업
5.13.3 NEPES IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.13.4 NEPES IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.13.5 NEPES 최근 발전
5.14 Unisem
5.14.1 Unisem 프로필
5.14.2 Unisem 주요 사업
5.14.3 Unisem IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.14.4 Unisem IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.14.5 Unisem 최근 발전
5.15 ChipMOS Technologies
5.15.1 ChipMOS Technologies 프로필
5.15.2 ChipMOS Technologies 주요 사업
5.15.3 ChipMOS Technologies IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.15.4 ChipMOS Technologies IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.15.5 ChipMOS Technologies 최근 발전
5.16 Signetics
5.16.1 Signetics 프로필
5.16.2 Signetics 주요 사업
5.16.3 Signetics IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.16.4 Signetics IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.16.5 Signetics 최근 발전
5.17 Carsem
5.17.1 Carsem 프로필
5.17.2 Carsem 주요 사업
5.17.3 Carsem IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.17.4 Carsem IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.17.5 Carsem 최근 발전
5.18 KYEC
5.18.1 KYEC 프로필
5.18.2 KYEC 주요 사업
5.18.3 KYEC IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
5.18.4 KYEC IC 패키징 서비스 수익 (백만 달러) & (2018-2023)
5.18.5 KYEC 최근 발전
6 북미
6.1 북미 국가별 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029)
6.2 미국
6.3 캐나다
7 유럽
7.1 유럽 국가별 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029)
7.2 독일
7.3 프랑스
7.4 영국
7.5 이탈리아
7.6 러시아
7.7 북유럽 국가
7.8 기타 유럽 지역
8 아시아 태평양
8.1 아시아 태평양 지역별 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029)
8.2 중국
8.3 일본
8.4 한국
8.5 동남아시아
8.6 인도
8.7 호주
8.8 기타 아시아 태평양 지역
9 라틴 아메리카
9.1 라틴 아메리카 국가별 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029)
9.2 멕시코
9.3 브라질
9.4 기타 라틴 아메리카 지역
10 중동 및 아프리카
10.1 중동 및 아프리카 국가별 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029)
10.2 터키
10.3 사우디 아라비아
10.4 아랍에미리트
10.5 기타 중동 및 아프리카 지역
11 IC 패키징 서비스 시장 역학
11.1 IC 패키징 서비스 산업 동향
11.2 IC 패키징 서비스 시장 동인
11.3 IC 패키징 서비스 시장 도전
11.4 IC 패키징 서비스 시장 제한
12 연구 결과/결론
13 방법론 및 자료 출처
13.1 방법론/연구 접근
13.1.1 연구 프로그램/설계
13.1.2 시장 규모 추정
13.1.3 시장 분석 및 데이터 삼각 측량
13.2 자료 출처
13.2.1 2차 출처
13.2.2 1차 출처
13.3 면책 조항
13.4 저자 목록
보고서 차트
표 목차
표 1. 지역별 글로벌 시장의 IC 패키징 서비스 시장 규모 (백만 달러) 비교: 2018 VS 2022 VS 2029
표 2. 지역별 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2023) & (백만 달러)
표 3. 지역별 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 규모 점유율 (2018-2023)
표 4. 지역별 글로벌 IC 패키징 서비스 예측 시장 규모 (2024-2029) & (백만 달러)
표 5. 지역별 글로벌 IC 패키징 서비스 예상 시장규모 점유율 (2024-2029)
표 6. 유형별 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 규모 (백만 달러): 2018 VS 2022 VS 2029
표 7. 유형별 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2023) & (백만 달러)
표 8. 유형별 글로벌 IC 패키징 서비스 수익 시장 점유율 (2018-2023)
표 9. 유형별 글로벌 IC 패키징 서비스 예측 시장 규모 (2024-2029) & (백만 달러)
표 10. 유형별 글로벌 IC 패키징 서비스 수익 시장 점유율 (2024-2029)
표 11. 응용별 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 규모: (백만 달러): 2018 VS 2022 VS 2029
표 12. 응용별 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2023) & (백만 달러)
표 13. 응용별 글로벌 IC 패키징 서비스 수익 시장 점유율 (2018-2023)
표 14. 응용별 글로벌 IC 패키징 서비스 예측 시장 규모 (2024-2029) & (백만 달러)
표 15. 응용별 글로벌 IC 패키징 서비스 수익 시장 점유율 (2024-2029)
표 16. 업체별 글로벌 IC 패키징 서비스 수익 (2018-2023) & (백만 달러)
표 17. 업체별 글로벌 IC 패키징 서비스 수익 시장 점유율 (2018-2023)
표 18. 기업 유형별 글로벌 주요 제조업체 시장 점유율(1류, 2류, 3류) 및 (2022년 IC 패키징 서비스 수익 기준)
표 19. 주요 업체의 IC 패키징 서비스 시장 진입 날짜
표 20. 글로벌 IC 패키징 서비스의 주요 업체 본사 및 서비스 지역
표 21. IC 패키징 서비스 제품 솔루션 및 서비스
표 22. 글로벌 IC 패키징 서비스 업체 시장 집중도 (CR5 및 HHI)
표 23. 합병 및 인수, 확장계획
표 24. ASE 기본 정보 목록
표 25. ASE 소개 및 사업 개요
표 26. ASE IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 27. ASE IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 28. ASE 최근 발전
표 29. Amkor Technology 기본 정보 목록
표 30. Amkor Technology 소개 및 사업 개요
표 31. Amkor Technology IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 32. Amkor Technology IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 33. Amkor Technology 최근 발전
표 34. JCET 기본 정보 목록
표 35. JCET 소개 및 사업 개요
표 36. JCET IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 37. JCET IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 38. JCET 최근 발전
표 39. SPIL 기본 정보 목록
표 40. SPIL 소개 및 사업 개요
표 41. SPIL IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 42. SPIL IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 43. SPIL 최근 발전
표 44. Powertech Technology Inc. 기본 정보 목록
표 45. Powertech Technology Inc. 소개 및 사업 개요
표 46. Powertech Technology Inc. IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 47. Powertech Technology Inc. IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 48. Powertech Technology Inc. 최근 발전
표 49. TongFu Microelectronics 기본 정보 목록
표 50. TongFu Microelectronics 소개 및 사업 개요
표 51. TongFu Microelectronics IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 52. TongFu Microelectronics IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 53. TongFu Microelectronics 최근 발전
표 54. Tianshui Huatian Technology 기본 정보 목록
표 55. Tianshui Huatian Technology 소개 및 사업 개요
표 56. Tianshui Huatian Technology IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 57. Tianshui Huatian Technology IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 58. Tianshui Huatian Technology 최근 발전
표 59. UTAC 기본 정보 목록
표 60. UTAC 소개 및 사업 개요
표 61. UTAC IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 62. UTAC IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 63. UTAC 최근 발전
표 64. Chipbond Technology 기본 정보 목록
표 65. Chipbond Technology 소개 및 사업 개요
표 66. Chipbond Technology IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 67. Chipbond Technology IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 68. Chipbond Technology 최근 발전
표 69. Hana Micron 기본 정보 목록
표 70. Hana Micron 소개 및 사업 개요
표 71. Hana Micron IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 72. Hana Micron IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 73. Hana Micron 최근 발전
표 74. OSE 기본 정보 목록
표 75. OSE 소개 및 사업 개요
표 76. OSE IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 77. OSE IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 78. OSE 최근 발전
표 79. Walton Advanced Engineering 기본 정보 목록
표 80. Walton Advanced Engineering 소개 및 사업 개요
표 81. Walton Advanced Engineering IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 82. Walton Advanced Engineering IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 83. Walton Advanced Engineering 최근 발전
표 84. NEPES 기본 정보 목록
표 85. NEPES 소개 및 사업 개요
표 86. NEPES IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 87. NEPES IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 88. NEPES 최근 발전
표 89. Unisem 기본 정보 목록
표 90. Unisem 소개 및 사업 개요
표 91. Unisem IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 92. Unisem IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 93. Unisem 최근 발전
표 94. ChipMOS Technologies 기본 정보 목록
표 95. ChipMOS Technologies 소개 및 사업 개요
표 96. ChipMOS Technologies IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 97. ChipMOS Technologies IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 98. ChipMOS Technologies 최근 발전
표 99. Signetics 기본 정보 목록
표 100. Signetics 소개 및 사업 개요
표 101. Signetics IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 102. Signetics IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 103. Signetics 최근 발전
표 104. Carsem 기본 정보 목록
표 105. Carsem 소개 및 사업 개요
표 106. Carsem IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 107. Carsem IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 108. Carsem 최근 발전
표 109. KYEC 기본 정보 목록
표 110. KYEC 소개 및 사업 개요
표 111. KYEC IC 패키징 서비스 제품, 서비스 및 솔루션
표 112. KYEC IC 패키징 서비스 사업 수익 (백만 달러) (2018-2023)
표 113. KYEC 최근 발전
표 114. 북미 국가별 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2023) & (백만 달러)
표 115. 북미 국가별 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2024-2029) & (백만 달러)
표 116. 유럽 국가별 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2023) & (백만 달러)
표 117. 유럽 국가별 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2024-2029) & (백만 달러)
표 118. 아시아 태평양 지역별 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2023) & (백만 달러)
표 119. 아시아 태평양 지역별 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2024-2029) & (백만 달러)
표 120. 아시아 태평양 지역별 IC 패키징 서비스 시장 점유율 (2018-2023)
표 121. 아시아 태평양 지역별 IC 패키징 서비스 시장 점유율 (2024-2029)
표 122. 라틴 아메리카 국가별 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2023) & (백만 달러)
표 123. 라틴 아메리카 국가별 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2024-2029) & (백만 달러)
표 124. 중동 및 아프리카 국가별 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2023) & (백만 달러)
표 125. 중동 및 아프리카 국가별 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2024-2029) & (백만 달러)
표 126. IC 패키징 서비스 시장 동향
표 127. IC 패키징 서비스 시장 동인
표 128. IC 패키징 서비스 시장 도전
표 129. IC 패키징 서비스 시장 제한
표 130. 이 보고서의 연구 프로그램/설계
표 131. 2차 출처의 주요 데이터 정보
표 132. 1차 출처의 주요 데이터 정보
그림 목차
그림 1. 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 규모 전년 대비(2018-2029) & (백만 달러)
그림 2. 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 규모, (백만 달러), 2018년 VS 2022년 VS 2029년
그림 3. 지역별 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 점유율: 2022 VS 2029
그림 4. 지역별 글로벌 IC 패키징 서비스 예상 시장규모 점유율 (2024-2029)
그림 5. 북미 IC 패키징 서비스 시장 규모 성장률 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 6. 유럽 IC 패키징 서비스 시장 규모 성장률 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 7. 아시아 태평양 IC 패키징 서비스 시장 규모 성장률 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 8. 라틴 아메리카 IC 패키징 서비스 시장 규모 성장률 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 9. 중동 및 아프리카 IC 패키징 서비스 시장 규모 성장률 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 10. 유형별 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 규모 점유율: 2022 & 2029
그림 11. Traditional Packaging 시장 규모 (백만 달러) & 전년 동기 대비 증가율 (2018-2029)
그림 12. Advanced Packaging 시장 규모 (백만 달러) & 전년 동기 대비 증가율 (2018-2029)
그림 13. 응용별 글로벌 IC 패키징 서비스 시장 규모 점유율: 2022 & 2029
그림 14. Automotive and Transportation 시장 규모 (백만 달러) & 전년 동기 대비 증가율 (2018-2029)
그림 15. Consumer Electronics 시장 규모 (백만 달러) & 전년 동기 대비 증가율 (2018-2029)
그림 16. Communication 시장 규모 (백만 달러) & 전년 동기 대비 증가율 (2018-2029)
그림 17. Others 시장 규모 (백만 달러) & 전년 동기 대비 증가율 (2018-2029)
그림 18. 기업 유형별 IC 패키징 서비스 시장 점유율 (1류, 2류 및 3류): 2018 VS 2022
그림 19. 2022년 IC 패키징 서비스 매출 기준5대 및 10대 업체 시장 점유율
그림 20. 북미 국가별 IC 패키징 서비스 시장 점유율 (2018-2029)
그림 21. 미국 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 22. 캐나다 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 23. 독일 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 24. 프랑스 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 25. 영국 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 26. 이탈리아 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 27. 러시아 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 28. 북유럽 국가 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 29. 기타 유럽 지역 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 30. 아시아 태평양 지역별 IC 패키징 서비스 시장 점유율 (2018-2029)
그림 31. 중국 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 32. 일본 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 33. 한국 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 34. 동남아시아 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 35. 인도 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 36. 호주 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 37. 기타 아시아 태평양 지역 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 38. 라틴 아메리카 국가별 IC 패키징 서비스 시장 점유율 (2018-2029)
그림 39. 멕시코 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 40. 브라질 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 41. 기타 라틴 아메리카 지역 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 42. 중동 및 아프리카 국가별 IC 패키징 서비스 시장 점유율 (2018-2029)
그림 43. 터키 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 44. 사우디 아라비아 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 45. 아랍에미리트 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 46. 기타 중동 및 아프리카 지역 IC 패키징 서비스 시장 규모 (2018-2029) & (백만 달러)
그림 47. 이 보고서의 상향식 및 하향식 접근 방식
그림 48. 데이터 삼각 측량
